品牌: | NXP | 型号: | LPC1788FBD208 |
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功率: | LPC1788FBD208 | 针脚数: | 208 |
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公司主营品牌:MICROCHIP 台湾义隆:PIC12F PIC16F PIC18F EM78P 系列单片机;POWER:TNY TOP LNK系列电源IC;TI品牌:LM3S系列 OPA系列 TPS系列电源芯片等,夏普 安捷伦 仙童 东芝光耦;ATMEL、ALTERA、TI/BB、FAIRCHILD、ST、PHILIPS/NXP、MAX、IR、ON、NSC、SHARP、TOSHIBA、VISHAY、INFINONEADI等品牌集成电路,另外本公司经营国巨、 风华、 厚生 、三星、基美、TDK 、 AVX 等品牌贴片陶瓷电容钽电容及贴片电阻!产品主要应用于IT、通信、遥控、汽车、控制系统、汽车、机械、卫星 LED灯饰产品数等 。
美高森美公司宣布已量产SmartFusion?2系统级芯片(SoC)现场可编程门阵列(FPGA)器件,同时提供支持主流行业接口功能齐全的SmartFusion2开发工具套件。
自2012年10月推出SmartFusion2FPGA以来,美高森美已经与全球各地超过400位客户接洽,而且该器件系列已经用于电信、工业和***市场中众多客户系统中。美高森美的先导客户项目,结合SoC开发工具以及已有的经验证器件和一款开发工具套件,使得客户能及时实现批量生产。
美高森美市场营销副总裁PaulEkas表示:“对于活跃的客户接洽记录,我们很高兴地注意到其中超过30%的客户是先前从未使用美高森美FPGA器件的新客户,这证实我们为这个市场领域提供差异化FPGA-basedSoC的战略是***。寻求和希望使用主流特性FPGA包括高速SERDES、DDR3存储器控制器和集成数字处理模块的客户,现在就能够在这款******功率、***的,单粒子翻转***(SEU-immune)SoC FPGA上进行设计。”
HMS Networks***执行官StaffanDahlstr?m表示:“对于SmartFusion2 FPGA进入批量生产,HMS感到非常高兴。SmartFusion2 SoCFPGA提供了基于快闪技术的理想的安全可编程系统级芯片平台,可以满足现有客户的需求和未来的期望。无需外部启动器件的非易失性FPGA和紧凑的低功率ARM?Cortex?M3处理器组合适用于我们的小外形尺寸工业网络系统。而且,这些FPGA器件的内置安全特性证实对于正在构建高度安全版本系统的客户是有用的。我们期待继续与美高森美进行战略合作,并且继续将SmartFusion2SoC FPGA作为用于严苛的工业网络应用之解决方案的重要组件。”
高安全性应用,工业网络和高可用性通信系统的设计人员现在不必在主流功能和提供出色可靠性和安全性优势的SmartFusion2 SoCFPGA之间妥协,这款生产芯片备有完整的软件、IP和设计工具套件生态系统,可让客户部署低风险解决方案。
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