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IS61WV102416BLL-10TLI原厂代理静态随机存取存储器16M(1Mx16)
| 品牌： | ISSI | 型号： | IS61WV102416BLL-10TLI |
|---|---|---|---|
| 类型： | 存储器 | 存储容量： | IS61WV102416BLL-10TLI |
| 针脚数： | IS61WV102416BLL-10TLI | 用途： | 仪器 |
| 封装： | IS61WV102416BLL-10TLI | 系列： | IS61WV102416BLL-10TLI |
| 功率： | IS61WV102416BLL-10TLI | 批号： | 2018+ |
| 特色服务： | 只售原装正品 | 产品说明： | IS61WV102416BLL-10TLI |
| 货号： | IS61WV102416BLL-10TLI | 是否跨境货源： | 否 |
| 包装： | IS61WV102416BLL-10TLI | 应用领域： | ***/航天、汽车电子、网络通信、安防设备、医疗电子、测量仪器、智能家居、家用电器、广电教育、物联网IoT、新能源 |
IS61WV102416BLL-10TLI 原厂代理静态随机存取存储器 16M (1Mx16) IS61WV102416BLL-10TLI 优势主营ISSI全系列存储器芯片，只做原装现货销售！ 数据列表IS(61,64)WV102416(A,B)LL
产品相片 IS61WV102416BLL-10TLI
标准包装 1,500
类别 集成电路 (IC)
家庭 存储器
系列 -
包装 带卷 (TR)
格式 - 存储器RAM
存储器类型 SRAM -异步
存储容量 16M (1M x16)
速度 10ns
接口 并联
电压 - 电源 2.4 V ~ 3.6V
工作温度 -40°C ~ 85°C
封装/外壳 48-TFSOP（0.724"，18.40mm 宽）
供应商器件封装 48-TSOP I
为了控制这种基板振动所导致的电容器啸叫的情况，我们已经推出了GH8系列产品和KRM系列产品，GH8系列产品是通过使用***介电常数的材料，降低电容器的失真量，从而抑制啸叫的产品，而KRM系列产品是通过在电容器的外部电极部分安装金属端子，降低对基板的振动，从而抑制啸叫的产品。除了这些产品，村田制作所还推出了满足小型低背需求的啸叫控制产品---基板嵌入式多层陶瓷电容器（之后称为ZR*系列产品）。以下说明与其相关的概要情况。
正如第2章所描述的那样，如果向使用铁电陶瓷的多层陶瓷电容器施加交流电压，就会产生伸缩。ZR*系列产品通过将MLCC封装于嵌入式基板上，可以抑制电容器振动（伸缩）向封装基板的传导，由此降低啸叫等级。此外，还设计了通过在嵌入式基板的端部设置凹槽，降低对陶瓷电容器外部电极侧表面焊接的润湿量。由此可以将多层陶瓷电容器的振动（伸缩）应力降至***，从而也降低了啸叫等级。图6为ZR*系列产品与通用系列产品的尺寸啸叫等级比较图。从中可以看出相较于通用产品，通过使用ZR*系列产品，会有20dB左右的降低效果（这就意味着人耳所感知的声音程度已经减轻到1/10左右）。而且，由于ZRB系列产品被设计为使用与多层陶瓷电容器尺寸相同的嵌入式基板，所以如果在组件设计的最终阶段发生啸叫问题，那么无需变更印制基板（封装间隔）即可实现置换（降低啸叫等级）。（使用ZRA系列产品时，如果无法充分确保元器件之间的距离（已进行紧凑封装），则可能会发生需要变更印制基板设计（封装间隔）的情况。）
ZR*系列产品是通过接合材料（无铅焊锡），将用于表面封装的二端子电容器（GRM系列产品）封装于嵌入式基板上的结构。相较于（图4、图5）ZRA系列产品使用了大于MLCC的LW尺寸的嵌入式基板，此次新推出的ZRB系列产品使用的是与MLCC的LW尺寸相同的嵌入式基板。
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